Omron strebt mit KI für Fertigungsprozesse eine Null-Fehler-Philosophie in der Automobilindustrie an. | Omron ISD, Deutschland

In autonomen Fahrzeugen und in allen zugehörigen Systemen, die für autonomes Fahren erforderlich sind, werden immer mehr elektronische Sicherheitskomponenten integriert. Die Anzahl der Komponenten wird immer umfangreicher, von Kamerasystemen, Sensorsystemen und drahtlosen Kommunikationsschnittstellen bis hin zu intelligenten Beleuchtungssystemen und Navigationshilfen. Wir sind davon überzeugt, dass ein vollständiger Prüfprozess erforderlich ist und wir arbeiten an der dazu notwendigen Technologie.

Das VT-X750 wird nach der Philosophie entwickelt, Null-Fehler-Prozesslinien zu erzielen. Herkömmliche Röntgentechnologien sind auf die Prüfung von Komponenten wie BGAs, LGAs oder THT beschränkt. Das Design des VT-X750 überwindet diese traditionellen Defizite durch die Verwendung einer Hochgeschwindigkeits-Computertomographie (CT), die eine hochpräzise Röntgenbildgebung bietet, um eine präzise und zuverlässige Prüfung verdeckter Lötbereiche während der Produktion durchzuführen. Durch die Kombination von Computertomographie mit Hochgeschwindigkeits-Bilderfassung und -verarbeitung bietet das VT-X750 anspruchsvollste Prüfmöglichkeiten und zielt dabei auf Anforderungen bei Elektrofahrzeugen und autonomen Fahrzeugen ab, wo Zuverlässigkeit und Sicherheit an erster Stelle stehen.

Das In-Line-AXI-System VT-X750 prüft präzise und zuverlässig Lötfehler wie Head-in Pillow (Kopf-in-Kissen) und Voids (Blasen) in BGA, LGA, THT und allen anderen diskreten Geräten. Technologische Verbesserungen ermöglichen gegenüber dem Vorgängermodell VT-X700 doppelt so schnelle Zykluszeiten und sind für moderne Fertigungsprozesse von entscheidender Bedeutung. Das neue Software-Design umfasst einzigartige KI-Funktionen, die die Programmierzeit gegenüber unserem Vorgängermodell VT-X700 um das Fünffache verkürzen. Während die aktuelle Logik erfordert, dass der Bediener beispielsweise die Vorderkante manuell findet, wird sie jetzt automatisch gefunden. Weitere Ziele für KI sind Verbesserungen hinsichtlich der Stabilität von Prüfprogrammen durch automatische Extraktion der Komponentenposition für genaue Messungen. Automatische Erstellung einer Komponentenbibliothek wie BGA und Einstellungen für Erfassungskriterien für die Feinabstimmung, alle ermöglichen die Programmerstellung von großen Leiterplatten innerhalb von 30 Minuten. Die Software passt das Kontrastbild durch automatische Angleichung von Spannung und Strom der Röntgenröhre, Belichtungszeit und CT-Wert an. Das einzigartige CT-basierte Schnellprüfsystem VT-X750 wurde für die heutigen Fertigungsprozesslinien entwickelt.