VP9000

3D-SPI: automatisierte Lötpasteninspektion

Das VP9000 ist eine leistungsstarke, fortschrittliche Lösung zur Minimierung von Verschwendung in der Leiterplattenproduktion. Gleichzeitig fördert es kleinere Bauelemente mit höherer Dichte. Dieses hochmoderne System steigert die Inspektionseffizienz durch innovative 3D-Bildverarbeitung und branchenführende Funktionen für Hochgeschwindigkeitsinspektionen. Das unverwechselbare Smart SMT Style des VP9000 analysiert die Druckbedingungen nicht nur, sondern optimiert sie auch noch und bietet hohe Leistung für die effektive Vermeidung von Druckfehlern und einen nahtlosen Produktionsprozess.

• 100 % 3D-Lötpasteninspektion mit 12-MP-Kamera und hoher Geschwindigkeit
• Hochpräzise Volumenmessung von Lötpaste (innerhalb von 2 %)
• Verschiedene Einstellungen bei der Auflösung und 3-Mode-Zoom (bis zu 5 µm)
• Anwenderfreundliche Software mit integrierter grafischer Benutzeroberfläche
• Einfache Programmerstellung über GERBER und/oder Mount Data (kompatibel mit ePM)
• Komplette Offline-Programmgenerierung ohne Produktionsunterbrechung.
• Aktive Verzugskompensation
• Geschlossener Regelkreis mit Drucker und Störgrößenaufschaltung bei Bestückungssystemen
• SPI für den Dual-Linienbetrieb ab Ende 2024 erhältlich
• Klebstoff- und Fremdstoffprüfung.
• Einzigartige Verbindung mit: OMRON Q-upNavi: eine Kombination aus SPI-, AOI- und AXI-Ergebnisdaten für eine echte Ursachenanalyse.
• Einzigartige Verbindung mit: OMRON Q-upOpti: SPI-Einstellung und -Optimierung berechnet aus AOI-Lötwerten für die ungeschulte Bedienung.  
• Einzigartige Verbindung mit: OMRON Q-upAuto-I: Analyse der Produktionsqualität an der gesamten Produktionslinie.