
VP9000
Das weltweit neueste 3D-SPI-System
Das VP9000 nutzt hochgenaue und wiederholbare 3D-Bildgebung zur Durchführung einer vollständigen Analyse der Lötpaste auf der Leiterplatte. Ein möglicher Verzug bei der Leiterplatte wird an jedem Prüfpunkt berechnet und automatisch für eine Priorisierung bei der Analyse kompensiert. Die Kombination von Funktionen ermöglicht hochpräzise Volumenmessungen mit hoher Genauigkeit.
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Features
- 100 % 3D-Lötpasteninspektion mit hoher Geschwindigkeit
- Hochpräzise Volumenmessung von Lötpaste (innerhalb von 2 %)
- Zahlreiche Optionen bei der Auflösung und 3-Mode-Zoom (bis zu 5 µm)
- Zwei verfügbare Maschinengrößen zur Handhabung von Leiterplatten von 250 mm x 330 mm bis 460 mm x 510 mm
- Benutzerfreundliche Software und integrierte Touchscreen-Benutzeroberfläche
- Einfache Programmerstellung von GERBER und/oder Mount Data (kompatibel mit ePM)
- Vollständige Offline-Programmerstellung
- Echtzeit-Prozessüberwachung
- Software-Tools für die Datenanalyse und Qualitätskontrolle (kompatibel mit der Software Q-upNavi von Omron)
- Klebstoff- und Fremdstoffprüfung.
Vollständige 3D-Datenverarbeitung und Umsetzung der Industrie 4.0 Smart Factory-Lösung.
Omron Q-upNavi: Eine Kombination aus SPI-, AOI- und AXI-Ergebnisdaten für eine echte Ursachenanalyse zur Prozessverbesserung.
Omron Q-upAuto : Umfassende Qualitätskontrolle über die gesamte Produktionslinie hinweg.
Die VP9000 ist die neueste 3D-AOI-Technologie auf dem Markt und bietet eine hochwertige Lösung für die Produktionsumgebungen von morgen.
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