VT-X750
Automatisierte 3D-CT-Röntgeninspektion
Ein hochauflösender 3D-CT-Scan mit dem VT-X750 stellt versteckte Lötstellen sekundenschnell in Hunderten von Querschnitten dar. Da einzelne Schichten isoliert werden können, messen die automatisierten Inspektionsalgorithmen verschiedene Merkmale ohne Beschattung oder Störung durch Bauelemente auf der gegenüberliegenden Seite (auch Head-in-Pillow-Fehler und Lunker). Die Offline-Software für Reparatur und Programmierung von OMRON verringert zudem Produktionsunterbrechungen und ermöglicht spontane Anpassungen im Prozess.
- Mit leistungsstarker Röntgenröhre
- CT-Technologie zur Vermeidung des Artefakteffekts
- AXI-Technologie beschleunigt den Prozess und ermöglicht die Fertigung von gestapelten 3D-Verpackungen auf bestückten Leiterplatten, die immer häufiger angefragt werden.
- Das X750 sieht aus wie sein Vorgänger, hat dieselbe Systemkonfiguration und ermöglicht daher einen nahtlosen Übergang für den Anwender.
- Auch der PC und der Datenserver sind beim X750 gleich geblieben, um den Integrationsprozess zu erleichtern.
Wie können wir Ihnen helfen?
Wenn Sie eine Frage haben, kontaktieren Sie uns oder senden Sie eine Anfrage.
Ihr Kontakt VT-X750
Vielen Dank für Ihre Anfrage. Wir setzen uns umgehend mit Ihnen in Verbindung.
Es liegen zur Zeit technische Probleme vor. Ihre Übertragung war nicht erfolgreich. Entschuldigen Sie dies bitte und versuchen es später noch einmal. Details
DownloadFeatures
Die VT-X750 ist die neueste 3D-CT-AXI-Technologie auf dem Markt und bietet eine hochwertige Lösung für die Produktionsumgebungen von morgen.
Branchenweit leistungsstärkstes 3D-AXI-System:
- Baut auf langjährige hochwertige Innovationslösungen von Omron auf.
- Vollautomatische 3D-CT-Röntgenprüfung mit neuer KI-Funktionalität zur Unterstützung von automatisierter Programmierung, Feineinstellung, Bibliothekserstellung und Optimierung der CT-Aufnahme.
- CT-Technologie bietet eine fortschrittliche Inspektion für ein PCBA-Design ohne Einschränkungen.
- Automatisierte Logik vereint IPC-Standards mit einer einfachen Programmierfunktion, die von erweiterter KI gesteuert wird.
- Vollständige Offline-Programmierung und -Abstimmung für den Inline-Prozess, ganz ohne Beeinträchtigung der Produktion.
- Vollständige Prüflogik für alle Leiterplattenbauelemente wie BGA, µBGA, LGA, Flip-Chip, PoP, QFN, THT, Press-fit-Bauelemente und alle diskreten Geräte.
- Vollständige 3D-CT-Datenverarbeitung und Umsetzung von IoT-Projekten für die Fertigung wie in den intelligenten Lösungen für Industrie 4.0.
- Die VT-X750 ist mit den erweiterten Prozesssoftware-Tools von Omron kompatibel, um eine fehlerfreie Fertigung zu erreichen.
- Omron Q-upNavi: Eine Kombination aus SPI-, AOI- und AXI-Prüfergebnisdaten für eine echte Ursachenanalyse zur Prozessverbesserung.
- Einzigartige Verbindung mit: OMRON Qup Auto-I: Analyse der Produktionsqualität an der gesamten Produktionslinie.
Die VT-X750 ist die neueste 3D-AXI-Technologie auf dem Markt und bietet eine hochwertige Lösung für die Produktionsumgebungen von morgen.
Videos
-
VT-X750 PCB X-Ray inspection machine
The VT-X750 improves upon our previous 3D-CT technology making it one the fastest X-Ray inspection system to date. The automated inspection logic has been improved for many parts such as IC heal fillets, stacked devices (PoP), through-hole components, press-fit connectors, and other bottom terminated parts. Increasing automated inspection speed and expanding inspection logic enables full, in-line inspection coverage by the 3D-CT method.
07:30
