VT-X750 | Omron ISD, Deutschland

VT-X750

Neues automatisiertes Inline-Röntgeninspektionssystem.

Omron hebt die AXI-Leistung mit dem neuen VT-X750 auf ein neues Niveau.

Die VT-X750 wurde vor dem Hintergrund der Philosophie entwickelt, fehlerfreie Prozesslinien zu erhalten. Herkömmliche Röntgentechnologien sind auf die Inspektion von Komponenten wie BGAs, LGAs oder THT beschränkt. Das Design der VT-X750 überwindet diese traditionellen Defizite durch die Verwendung von High-Speed-Computertomographie (CT). Damit bietet sie eine hochpräzise Röntgenbildgebung, um eine präzise und zuverlässige Prüfung von verdeckten Lötbereichen während der Produktion durchzuführen. Durch die Kombination von Computertomographie mit High-Speed-Bilderfassung und -verarbeitung bietet die VT-X750 Prüfmöglichkeiten auf höchstem Niveau und ist für den Sektor der hochwertigen Produktfertigung konzipiert. Die VT-X750 mit hoher Kapazität prüft präzise und zuverlässig Lötfehler wie „Head in Pillow“ und Poren bei BGA-, LGA-, THT- und anderen diskreten Bauteilen.


Technische Verbesserungen ermöglichen gegenüber dem Vorgängermodell VT-X700 doppelt so schnelle Zykluszeiten. Diese sind für moderne Fertigungsprozesse von entscheidender Bedeutung. Das neue Softwaredesign umfasst einzigartige KI-Funktionen, die die Programmierzeit um das Fünffache verkürzen. Während der Benutzer mit aktueller Logik die Bleikante manuell finden muss, wird sie jetzt automatisch gefunden. Weitere Ziele für KI sind Verbesserungen hinsichtlich der Stabilität von Prüfprogrammen durch automatische Extraktion der Komponentenbibliothek, um genaue Messungen durchführen zu können. Das automatische Erstellen einer Bauteilebibliothek wie BGA und das Einstellen von Erfassungskriterien für die Feinabstimmung ermöglichen die Erstellung von Leiterplatten der Größe L innerhalb von 30 Minuten. Die Software passt das Kontrastbild durch automatische Korrektur von Spannung und Strom der Röntgenröhre, Belichtungszeit und CT-Wert an. Das einzigartige CT-basierte High-Speed-Inspektionssystem VT-X750 wurde für die Prozesslinien in der heutigen Fertigung entwickelt. 

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Features

Die VT-X750 ist die neueste 3D-CT-AXI-Technologie auf dem Markt und bietet eine hochwertige Lösung für die Produktionsumgebungen von morgen.

Branchenweit leistungsstärkstes 3D-AXI-System:

  • Baut auf langjährige hochwertige Innovationslösungen von Omron auf.
  • Vollautomatische 3D-CT-Röntgenprüfung mit neuer KI-Funktionalität zur Unterstützung von automatisierter Programmierung, Feineinstellung, Bibliothekserstellung und Optimierung der CT-Aufnahme.
  • CT-Technologie bietet eine fortschrittliche Inspektion für ein PCBA-Design ohne Einschränkungen.
  • Automatisierte Logik vereint IPC-Standards mit einer einfachen Programmierfunktion, die von erweiterter KI gesteuert wird. 
  • Vollständige Offline-Programmierung und -Abstimmung für den Inline-Prozess, ganz ohne Beeinträchtigung der Produktion. 
  • Vollständige Prüfprotokolle für alle PCBA-Geräte wie BGA, µBGA, LGA, LGA, Flip-Chip, PoP, QFN, THT, Press-fit-Bauelemente und alle diskreten Geräte.
  • Vollständige 3D-CT-Datenverarbeitung und Umsetzung von IoT-Projekten für die Fertigung wie in den intelligenten Lösungen für Industrie 4.0.
  • Die VT-X750 ist mit den erweiterten Prozesssoftware-Tools von Omron kompatibel, um eine fehlerfreie Fertigung zu erreichen.
  • Omron Q-upNavi: Mit der Kombination aus SPI-, AOI- und AXI-Prüfergebnisdaten eine echte Ursachenanalyse zur Prozessverbesserung durchführen.
  • Omron Q-upAuto: Eine erweiterte Fertigungsanalyse, die Prüfergebnisdaten aus Q-upNavi mit Fertigungsprozessdaten für eine Prozessverbesserung auf hohem Niveau kombiniert.

Die VT-X750 ist die neueste 3D-AXI-Technologie auf dem Markt und bietet eine hochwertige Lösung für die Produktionsumgebungen von morgen.

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