VT-X950

3D-AXI: automatisierte Röntgeninspektion

Als erstes System in der VT-Serie unterstützt das X950 Reinräume für Halbleiter im Prozessverlauf, bei denen das Wafer-to-Wafer-Bonden zum Einsatz kommt. Es passt automatisch die Inspektionseinstellungen an, wenn sich aufgrund schwankender Nachfrage plötzliche Veränderungen an den Produktionsteilen ergeben. Das System ändert selbsttätig die Bedingungen, indem es Messpunkte und Inspektionseinstellungen referenziert, die vorab für jedes einzelne Produktionsteil im Produktionsleitsystem registriert werden. Dadurch werden Anlaufverluste und der Aufwand beim Ändern der Inspektionseinstellungen reduziert.

• Ultra-Mikrofokus-Röntgenquelle 
• Mit förderbandgesteuerter, automatischer Be- und Entladefunktion für einen höheren Automatisierungsgrad und weniger Arbeitsaufwand im Herstellungsprozess
• Ermöglicht den Einsatz in Reinräumen und automatische Einstellungsänderungen
• Technologie zur Erfassung stereoskopischer Bilder ohne Unterbrechung
• Lötelektroden geformt mit geringem Kontaktabstand zum Bonden von Chip-Bauelementen
• Das System arbeitet mit KI, um Produkte als einwandfrei oder mangelhaft einzustufen, indem es die erfassten Bilder mithilfe von Deep Learning verarbeitet
• Auflösung bis zu 0,2 μm/Pixel