Beispiel einer Pasten Inspektion in Kombination mit der Post-Reflow Inspektionsmaschine | Omron AOI, Deutschland

Beispiel einer Pasten Inspektion in Kombination mit der Post-Reflow Inspektionsmaschine

(Bestimmung der Druckbedingungen und dessen Bearbeitung)

Der Pasten Druck wirkt sich stark auf die Filet Form nach dem Aufschmelzen und das Auftreten von Defekten aus. Das Verständnis dieser Beziehung ermöglicht die Ursache zu erkennen und Maßnahmen nach dem PDCA-Zyklus zu implementieren. Darüber hinaus kann dies systematisch über die Statistik reflektiert werden, um die Ergebnisse der Maßnahmen zu verfolgen.

Beziehung zwischen dem Lot Druckvolumen und der Filet Form

Beziehung zwischen dem Lotpasten Volumen und der Filet Form.

Beispiel des Einflusses der zugeführten Lötpaste auf den Löt Meniskus nach Reflow. Als Ergebnis der Beobachtung, wie Filet Formen am 2-poligen Mini-Mold und SOP sich durch Änderung der Masken Öffnungsfläche ändern, zeigt dieses Beispiel, dass je mehr das Lötpasten Volumen zunimmt, desto größer ist die Filetform. Daher ist es erforderlich, die Maskenöffnung und die Maskendicke richtig zu wählen um eine optimale Ausbreitung des Löt Meniskus zu erreichen.

Wenn die Beziehung zwischen Lötpasten Volumen und des Löt Meniskus bestimmt ist, kann das Löt Volumen für die Target Meniskus Form bestimmt und gesteuert werden, und der Löt Meniskus stabilisiert werden.

Beziehung zwischen der Pasten Druckform und der Filetform

Die folgenden Beispiele zeigen die Abhängigkeit zwischen der Druck Position und die Auswirkung auf den Löt Meniskus.

Das Beispiel zeigt den Vergleich der Löt Menisken durch unterschiedliche Druckpositionen auf dem Land, innerhalb des Landes bei IC116 und außerhalb des Landes bei IC120. Dieses Ergebnis zeigt, daß der Löt Meniskus sich unterscheidet je nach Lotvolumen an der vorderen Meniskus Seite. Dies wird durch die geringere Benetzungseigenschaft des bleifreien Lötmittels verursacht.

Die gedruckte Paste sollte so verwaltet und gestaltet werden das die Aufmerksamkeit auf Versatz der Komponenten und deren Position liegt. Allerdings ist der Pastendruck bei IC116 nicht unbedingt wünschenswert weil die Ferse des Meniskus in einer Sichtprüfung nicht zu sehen ist.

Das Beispiel zeigt, dass Fading nur an der anderen Seite der Chip-Komponente aufgetreten ist. Auf diese Weise kann die VT-S730 den Unterschied des Löt Meniskus vergleichen.

Beziehung zwischen der Pasten Druckform und Defekten nach Reflow

Beispiel zeigt den Einfluss des Pastendrucks a, b, c, d, auf das Lötergebnis nach dem Aufschmelzen

Das Bild zeigt den Einfluss des Pastendrucks auf das Lötergebnis bei einem Chip Kondensator 0804.

Das Ergebnis zeigt abgehobene Elektroden bei a und c. Der Grund ist ein Versatz des Lötpasten Drucks. Beim Verlöten zieht es das Zinn nach außen was zum Verschieben des Bauteils führen kann und das Abheben der Elektrode. Ein Versatz der Paste nach innen führt in den seltensten Fällen zum Abheben des Bauteils. Um die Fehlerursache zu reduzieren kann durch das Pasten Inspektionsgerät der Versatz und die Druckform automatisch korrigiert werden.(Loop Back)

Durch den Versatz und zu geringes Pasten Volumen hat sich beim Reflow das Bauteil gedreht und keinen Kontakt mehr zum Pad. Durch automatisches Anpassen des Pasten Volumen durch das Pasten Inspektionsgerät kann dieser Fehler korrigiert werden.

Beispiel einer Post-Reflow Inspektionsmaschine in Kombination mit CT-Röntgen Inspektion