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Beziehung zwischen der Pasten Druckform und Defekten nach Reflow

Beispiel zeigt den Einfluss des Pastendrucks a, b, c, d, auf das Lötergebnis nach dem Aufschmelzen

Das Bild zeigt den Einfluss des Pastendrucks auf das Lötergebnis bei einem Chip Kondensator 0804.

Das Ergebnis zeigt abgehobene Elektroden bei a und c. Der Grund ist ein Versatz des Lötpasten Drucks. Beim Verlöten zieht es das Zinn nach außen was zum Verschieben des Bauteils führen kann und das Abheben der Elektrode. Ein Versatz der Paste nach innen führt in den seltensten Fällen zum Abheben des Bauteils. Um die Fehlerursache zu reduzieren kann durch das Pasten Inspektionsgerät der Versatz und die Druckform automatisch korrigiert werden.(Loop Back)