Omron hebt mit dem neuen AXI-System VT-X750-V3 die AXI-Leistung auf ein neues Niveau.

4. Januar 2022

Im November 2021 hat die OMRON Corporation weltweit das neue System VT-X750-V3 auf den Markt gebracht – das automatisierte Inline-Röntgenprüfsystem der neuesten Generation.

Das VT-X750-V3 bietet eine fortschrittliche, echte 3D-Prüfung von elektronischen Substraten, um den wachsenden Anforderungen von mobilen Kommunikationssystemen der fünften Generation (5G), Elektrofahrzeugen und Anwendungsprodukten für autonomes Fahren gerecht zu werden. Genauer gesagt wird es zur zerstörungsfreien Prüfung von 5G-Infrastrukturen/-Modulen eingesetzt. Und auch bei elektrischen Komponenten von Fahrzeugen wird es für Prüfungen mit hoher Auflösung und hoher Qualität inklusive vollständiger 3D-CT-Technologie verwendet.

In den letzten Jahren wurde das VT-X750 zur Prüfung von Lötfehlern wie Head-in-Pillow, Lunkern und ungenügenden Füllungen von Durchkontaktierungen bei der Endmontage von BGAs und LGAs eingesetzt. Darüber hinaus wird es zur Prüfung von Leistungskomponenten wie IGBTs und MOSFETs, die in Elektrofahrzeugen unerlässlich sind, sowie für Prüfungen von integrierten Maschinen und Stromversorgung verwendet. Weitere typische Anwendungsbereiche sind die Bereiche Luft- und Raumfahrt, Industrieanlagen und Halbleiter.

Das neue VT-X750 wurde gegenüber der früheren 3D-CT-Technologie von Omron verbessert und ist damit derzeit das weltweit schnellste (*1) CT-Röntgenprüfgerät (*2) auf dem Markt.

Die automatische Prüflogik wurde für viele Bauteile, z. B. Heal-Fillets mit integriertem Schaltkreis, Stack-Geräte (PoP), Durchsteckkomponenten, Presseinpassungen und andere untere Abschlussbauteile, verbessert. Durch die höhere Geschwindigkeit der automatisierten Prüfung und die Erweiterung der Prüflogik kann eine vollständige Inline-Überwachung der Prüfung durch die 3D-CT-Methode realisiert werden.

Die einzigartigen 3D-CT-Rekonstruktionsalgorithmen von OMRON bieten eine hervorragende Erkennung von Lötformen und Defekten. Die quantitative Analyse ermöglicht einen automatisierten Prüfprozess, der das Risiko von Abweichungen minimiert und gleichzeitig einen schnellen und wiederholbaren Betrieb ermöglicht. Ein dichtes und beidseitiges Modul-Design kann bei Röntgenprüfungen problematisch sein. Mit der 3D-CT-Technologie von Omron stellen solche Konstruktionen jedoch kein Problem dar.

(*1) Als automatisiertes, vollständiges 3D-CT-Röntgenprüfsystem ist es laut einer Studie von OMRON vom Oktober 2021 das weltweit schnellste in der Substratprüfindustrie.

(*2) Automatisches CT (Computertomographie)-Röntgenprüfgerät: Prüfgerät mit Technologie zur Erfassung berechneter Verarbeitungsdaten von dreidimensionalen Bildern beim Erfassen eines Bildes mit kontinuierlichen Querschnitten innerhalb von Strukturen, die für das menschliche Auge unsichtbar sind, mittels Röntgenstrahlen. Die gleiche Technologie wie CT-Scanning-Systeme, die von medizinischen Einrichtungen verwendet werden.

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